苏州奇点光子智能科技有限公司

以光互联，释放智能算力

光 I/O 赋能 AI 计算持续发展

光IO芯粒

高速光电芯片

光 IO 芯粒

面向 AI 互联的光 I/O 芯粒，具备多种封装形式，包括NPO、CPO和XPO，支撑高带宽密度、低功耗和低时延的 AI计算互联。

芯粒化光 I/O 架构

多种封装形式

高带宽密度、低功耗、低延迟

典型应用:

Scale-up 网络（超节点）

高带宽、高密度 Scale-out 网络

高速硅光芯片

用于高速光模块中的调制与探测，实现高速电光和光电信号之间的高性能转换。

高带宽

高线性度

高集成度

典型应用:

1.6T 及以上高速光模块（DPO / LPO / LRO）

高速电芯片

面向高速光模块的的驱动放大器与跨阻放大器电芯片，实现高性能低功耗的信号放大。

高带宽

低噪声

低功耗

典型应用:

1.6T 及以上高速光模块（DPO / LPO / LRO）

高密度线性光模组

面向 1.6T 及以上速率线性高密度光电模组，集成化 TOSA 与 ROSA，简化 LPO 和 LRO 光模块封装与集成。

高集成度线性光电模组

集成化的TOSA和ROSA

简化高速光模块封装与集成

典型应用:

1.6T及以上高速光模块（涵盖DPO / LPO / LRO等方案）

面向大规模 AI 计算集群的高速光互连应用

支撑 AI 计算集群Scale-up网络与高密度Scale-out网络场景下的光互连需求

01

Scale-up 网络｜GPU–GPU 光互连（AI 超节点）

核心痛点：

带宽成为性能瓶颈

延迟放大通信开销

功耗与散热空间高度受限

Scale-up 网络｜GPU–GPU 光互连（AI 超节点）

02

Scale-out 网络｜大规模集群高密度光互联

核心痛点：

端口带宽密度持续攀升

系统功耗与运营成本压

规模化部署下的可靠性挑战

Scale-out 网络｜大规模集群高密度光互联

技术

10×

带宽密度

10×

封装级带宽

5×

单比特能耗降低

100×

互联时延降低

10×

系统可靠性提升

独立光 I/O 芯粒架构

基于独立光 I/O 芯粒的模块化架构，支持多种封装形式，灵活适配不同计算架构与封装形态。

光电芯片和封装协同设计

在光子、电路、封装与系统层面协同优化，在性能、能效与系统复杂度之间实现整体平衡。

半导体化光电封装路径

基于半导体工艺的光电封装技术路径，兼顾可制造性、可靠性与长期技术演进能力。

系统级可扩展性与可靠性

面向 AI 系统规模持续扩展，提供可扩展的互连带宽、更低的互连功耗与稳定可靠的系统运行能力。

新闻

聚焦创新进展与核心技术突破，携手行业伙伴，共同推动 AI 互联的未来发展。

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