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高速电芯片
面向新一代高速光模块的高速电芯片，涵盖 Driver 与 TIA，通过高性能模拟前端与均衡设计，保障 1.6T 及以上高速链路的信号完整性与能效表现。
高性能 Driver 与 TIA
信号完整性优化
高能效模拟前端设计
High-Speed Driver
TIA
Signal Integrity
Equalization
Pluggable Optics
核心特点
高性能 TIA 架构
高性能 TIA 架构
具备低噪声、大带宽与优异 GDV 表现，提升接收端信号质量与系统裕量。
高性能 Driver 架构
高性能 Driver 架构
实现高摆幅、高线性度与低功耗输出，满足高速调制与线性光模块需求。
内置均衡能力
内置均衡能力
针对高速链路损耗与失真进行优化，提升系统稳定性与可制造性。
典型应用
1.6T 及以上高速光模块（DPO / LPO / LRO）
1.6T 及以上高速光模块（DPO / LPO / LRO）
为高速与线性光模块提供稳定、可扩展的电接口能力。
PhotonicX AI
面向下一代 AI 互连的可扩展架构。
源于奇点光子的系统级设计

PhotonicX AI 基于独立光 I/O 架构与系统级协同设计，支持带宽的可扩展增长、互连效率提升，以及面向 AI 系统的灵活集成。

PhotonicX AI
PHOTONICX AI PTE. LTD
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