光 I/O 芯粒（ NPO/CPO/XPO ）-光 IO 芯粒-苏州奇点光子智能科技有限公司

光 I/O 芯粒

面向 AI 计算的芯粒化光 I/O 方案，实现高带宽密度、低时延与低功耗光互连。

芯粒化光 I/O 架构

支持 NPO/CPO/XPO 等多种封装形式

高带宽密度、低时延、低功耗

核心特点

以芯粒形式提供独立、灵活的光互连能力。

芯粒化光 I/O 架构

以独立芯粒形式提供光 I/O，实现灵活、可扩展的系统集成。

支持多种封装形式（NPO/CPO/XPO）

支持多种封装与集成形态，灵活适配不同 AI 计算架构需求。

高带宽密度、低时延、低功耗

在降低互联时延与功耗的同时，实现更高的带宽密度，提升 AI 系统互连效率。

典型应用

支撑 AI 计算集群 Scale-up 与 Scale-out 网络的光互连需求。

PhotonicX AI

面向下一代 AI 互连的可扩展架构。

源于奇点光子的系统级设计

PhotonicX AI 基于独立光 I/O 架构与系统级协同设计，支持带宽的可扩展增长、互连效率提升，以及面向 AI 系统的灵活集成。