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高速硅光芯片
面向新一代高速光模块的高速硅光芯片，实现高性能电光和光电转换，为 1.6T 及以上光互连提供大带宽、高线性度与高集成度的核心光器件。
高集成度
大带宽
高线性度
Silicon Photonics
High-Speed Modulator
Photodetector
High Linearity
Pluggable Optics
核心特点
面向新一代高速光模块需求，在硅光器件层面兼顾带宽、线性度与集成度。
高集成度
高集成度
支持多功能硅光器件集成，满足高速光模块的小型化与高密度设计需求。
大带宽
大带宽
面向 1.6T 及以上速率需求，支撑超高速信号传输。
高线性度
高线性度
适配线性光模块架构，提升链路性能与系统稳定性。
典型应用
面向 1.6T 及以上高速光模块，兼容 DSP 架构与线性光模块路线。
1.6T 及以上高速光模块（DPO / LPO / LRO）
1.6T 及以上高速光模块（DPO / LPO / LRO）
为新一代高速与线性光模块提供关键硅光芯片支撑。
PhotonicX AI
面向下一代 AI 互连的可扩展架构。
源于奇点光子的系统级设计

PhotonicX AI 基于独立光 I/O 架构与系统级协同设计，支持带宽的可扩展增长、互连效率提升，以及面向 AI 系统的灵活集成。

PhotonicX AI
PHOTONICX AI PTE. LTD
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