1. 硕士及以上学历,主修微电子、通信及电子工程专业,对半导体器件及电路设计有较全面的理论基础;
2. 熟练掌握 Cadence, Mentor 等主流 EDA 工具,熟悉 RFCMOS、SiGe、SOI 等主流 工艺,并有完整的流片经历;
3. 连续三年及以上从事 RF Front-end、MMIC、高速 TIA、Driver 芯片设计经验,有独立完成项目或单波 50G/100G 等高速电芯片设计经验者优先;
4. 熟悉常用通信测试,信号分析设备基本工作原理,能独立完成芯片性能测试和数据 分析;
5. 熟悉 DFM 和良率管控基本原则,掌握 EMC/EMI、SI 设计流程,有参与封装及完成量产经历者优先;
6. 具备良好的团队合作意识及创新、创业精神,能积极主动的完成工作。
*五年以上工作经验。